熔融渗硅法制备C/C-SiC复合材料弯曲性能研究

• 作者: 张波 李瑞珍 解惠贞
• 来源期刊: 炭素
• 学科: 工学
• 关键词: 熔融渗硅 C/C-SiC复合材料 弯曲强度
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 36-39,35
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn1001-8948.2015.01-007

摘要

以针刺网胎无纬布为预制体,通过化学气相沉积(CVD)及树脂浸渍/炭化(IC)致密工艺,制备出不同密度C/C多孔体,经2 500℃高温处理,在1 800℃进行熔融渗硅(LSI),制备出C/C-SiC复合材料,对其弯曲性能进行研究.结果表明:C/C多孔体密度低时,熔融渗硅致密效率高,但所得C/C-SiC复合材料弯曲强度低(185MPa);随着多孔体密度的增大,渗入的硅含量减少时,材料界面结合强度适中,弯曲强度增大(225MPa);随着渗入硅含量进一步减小,界面结合减弱,弯曲强度降低(197MPa),表现出显著的韧性断裂特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李瑞珍		35	194	8.0	11.0
3	解惠贞		18	46	4.0	5.0
7	张波		16	43	4.0	6.0