显微红外光谱法分析线路板失效原因1例

• 作者: 丁丽 姜旭菊 李静
• 来源期刊: 现代仪器与医疗
• 关键词: 显微红外光谱 线路板失效 防焊油墨
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 使用维修
• 页码范围: 120-121
• 页数: 2页
• 分类号: O657
• 语种: 中文
• DOI: 10.11876/mimt201506048

摘要

本文利用显微红外光谱法测试线路板上异物，进行实验，分析线路板失效原因。实验确认该黑色异物主成分与线路板上周边墨绿色油漆一致，异物来源于线路板制作使用防焊油墨，为干燥不良的“预烤”工艺后残留物。为减少线路板上异物，可以改善“预烤”工艺和修改防焊油墨的特性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李静		2	1	1.0	1.0
2	丁丽		2	1	1.0	1.0
3	姜旭菊		1	0	0.0	0.0