HIT-J01腻子的制备及性能

• 作者: 刘丽 刘斌 彭磊 金兆国 钟正祥
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 耐高温 热膨胀 风洞考核 剪切强度
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 40-42,46
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433
• 字数: 2238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.009

摘要

采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子(HIT-J01),研究了其粘接性能、膨胀特性和抗热震性能.通过SEM及XRD分析了腻子的微观结构和相变化.结果表明:制备的腻子具有良好的粘接和抗热震性能,粘接C/SiC的单搭接剪切强度为5.5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1.8 MPa.腻子同基材C/SiC具有良好的热膨胀匹配性能.HIT-J01腻子在高温条件下生成的Al2O3·(B2O3)n融体.在风洞考核环境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘丽	哈尔滨工业大学化工学院	77	725	14.0	24.0
2	金兆国		5	16	2.0	4.0
3	刘斌		4	35	2.0	4.0
4	钟正祥	哈尔滨工业大学化工学院	3	3	1.0	1.0
5	彭磊		1	2	1.0	1.0