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一种SRAM型FPGA内嵌CPU软核的SEU效应防护设计与验证
一种SRAM型FPGA内嵌CPU软核的SEU效应防护设计与验证
作者:
周建华
杜新军
胡剑平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SRAM型FPGA
CPU软核
SEU防护
摘要:
SRAM型FPGA内嵌CPU软核开发成本低、开发过程灵活,可以替代独立的DSP或CPU器件,执行星载设备核心控制功能.但这种内嵌CPU软核容易受到空间单粒子翻转效应(SEU)的影响.SEU可能导致内嵌CPU软核的硬件或软件故障,对其在轨应用影响较大.提出一种针对SRAM型FPGA内嵌CPU软核的SEU防护方案,通过“三模冗余+动态刷新”对CPU软核的硬件结构进行防护,通过冗余自刷新模块替换对CPU软核的存储区进行防护.该方案经过了软件注错验证及粒子辐照试验验证,证明其能够有效提高SRAM型FPGA内嵌CPU软核对SEU的客错能力.
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倒装芯片
单粒子效应
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内容分析
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文献信息
篇名
一种SRAM型FPGA内嵌CPU软核的SEU效应防护设计与验证
来源期刊
遥测遥控
学科
航空航天
关键词
SRAM型FPGA
CPU软核
SEU防护
年,卷(期)
2015,(1)
所属期刊栏目
论文与报告
研究方向
页码范围
47-51
页数
5页
分类号
V443+.1
字数
2925字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
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1
杜新军
2
9
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2.0
2
周建华
5
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3.0
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胡剑平
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传播情况
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SRAM型FPGA
CPU软核
SEU防护
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
遥测遥控
主办单位:
中国航天科技集团公司第704研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-1000
CN:
11-1780/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市9200信箱74分箱
邮发代号:
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
1913
总下载数(次)
4
总被引数(次)
8083
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