铜丝键合技术研究及市场趋势综述

• 作者: 李建峰
• 来源期刊: 有色矿冶
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 引线键合 键合铜丝
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 技术经济
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 3370字
• 语种: 中文

摘要

集成电路芯片的内部互联主要使用键合技术.本文简要介绍了集成电路封装的三种键合方式及其原理 ;对目前广泛使用的键合金丝、键合铝丝、键合铜丝的性能进行了分析和对比 ,突出了键合铜丝替代传统键合材料的优势 ,并对改进的镀钯键合铜丝进行了介绍 ;最后从政策、供求等方面对键合铜丝的市场发展趋势进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建峰		1	7	1.0	1.0