熔渗法AgW(50)触头表面渗Ag问题的工艺研究

• 作者: 薛博宇
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 电触头 熔渗法 球磨工艺
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.3+2|TG146.3+11
• 语种: 中文

摘要

电触头作为电器设备的关键元件之一,既是载流体,又是机械零部件,要求其具有良好的导电导热性、耐电弧烧损能力、抗熔焊性能、低而稳定的接触电阻、一定的强度和易于机械加工等.为防止电触头在熔渗过程中发生表面渗银现象,将球磨法用于熔渗法制作电触头的工艺中,对样品进行了表面的微观形貌分析、金相组织、力学性能、导电率等测试.结果表明:此方法效果良好,降低了产品不良率,可用于实际生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛博宇		1	2	1.0	1.0