副溶血性弧菌整合接合元件核心基因表达对温度变化的响应

• 作者: 朱春花 李云霞 陈兰明
• 来源期刊: 食品科学
• 学科: 生物学
• 关键词: 副溶血性弧菌 整合接合元件 实时荧光定量聚合酶链式反应 基因表达
• 年，卷（期）: 2015,（13）
• 所属期刊栏目: 生物工程
• 页码范围: 101-106
• 页数: 6页
• 分类号: Q933
• 字数: 2244字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7506/spkx1002-6630-201513020

摘要

采用实时荧光定量聚合酶链式反应方法分析在15～42℃温度范围内副溶血性弧菌(Vibrio parahaemolyticus)CHN25整合接合元件(integrative and conjugative elements,ICEs)ICEVpaChn1核心基因表达对温度变化的响应.结果表明:温度介导ICEVpaChn1元件保守模块核心基因表达发生显著变化,其中,编码进入排斥蛋白Eex (entry exclusion)的基因对温度变化最为敏感,低于或高于37℃的温度条件均强烈抑制eex基因表达(＞10倍).此外,在15～37℃范围内,温度的升高显著激活编码整合酶Int (integrase)、接合转移蛋白TraⅠ(transfer protein Ⅰ)和TraG、DNA修复蛋白RumA基因的表达,且在37℃达到最大值;与其他检测基因明显不同,温度升高抑制转录抑制子SetR基因的表达,促进int等基因转录激活子SetC和SetD的积累,进而刺激切离,促进ICE VpaChn1元件的接合转移.实验结果揭示了环境温度对ICEs元件核心基因表达的影响,发现低温(＜15℃)和高温(＞37℃)条件均可能阻遏ICEVpaChn1元件及其携带基因信息在不同种属细菌间的接合转移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兰明	上海海洋大学食品学院	8	58	3.0	7.0
2	朱春花	上海海洋大学食品学院	1	0	0.0	0.0
3	李云霞	上海海洋大学食品学院	1	0	0.0	0.0