真空平板玻璃封边气孔成因研究

• 作者: 单翔 左敦稳 张剑峰 张瑞宏 王红军 缪宏
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空平板玻璃 封接层 气孔 润湿层 熔融层
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 真空技术与理论
• 页码范围: 767-772
• 分类号: TQ171.72+7
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2015.06.22

摘要

针对真空平板玻璃封边封接层中易出现气孔缺陷的问题,采用真空熔接法侧边封接真空平板玻璃,利用EBSD、EDS方法分析了真空平板玻璃封接层的显微组织结构与物相组成,探究了真空平板玻璃封边气孔的形成原因,并对真空平板玻璃进行了不同封接焊料粒径在不同封接温度的试验研究,分析了真空平板玻璃封边气孔率的影响因素.研究结果表明,真空平板玻璃封接层外侧为呈一定厚度且连续分布的层状界面反应润湿层,内部为熔融层,在熔融层存在大量的气孔,润湿层未出现明显的气孔,气孔均为相互不连通的孤立气孔,主要位于颗粒的交界处,主要是由焊料颗粒间的残留空气引起的.随着封接温度的升高与封接焊料粒度的减小,结构变得致密平整,气孔数量减少,只要通过合理选择封接温度与封接焊料粒度,可以避免或减少气孔缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	张剑峰	扬州大学机械工程学院	94	459	11.0	17.0
3	王红军		18	41	4.0	5.0
4	缪宏	扬州大学机械工程学院	93	245	8.0	12.0
5	张瑞宏	扬州大学机械工程学院	136	496	11.0	15.0
6	单翔	扬州大学机械工程学院	13	30	4.0	5.0