波峰焊连接器桥接正交试验分析

• 作者: 吴伟辉 张勇 桂晟偲 潘祥虎 王卫平 贺新强
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 桥接 正交试验设计 脱锡焊盘
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SM T PC B
• 页码范围: 102-104,124
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 3251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.011

摘要

波峰焊过程中，桥接是常见的缺陷之一，96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析，利用正交试验设计分析了各因子对桥接的影响程度，并对各因子对桥接的影响进行了定性分析。同时对托盘边缘到焊盘间距对桥接的影响进行了单独验证。最终为解决桥接问题提供了一些参考依据。