基于频谱能量的材料晶粒尺寸表征方法

• 作者: 周通 徐金梧 王善超 肖会芳 黎敏
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 超声检测 晶粒尺寸 衰减系数 声速 频谱能量
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 69-74
• 页数: 6页
• 分类号: TG115.28
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.12.012

摘要

研究了利用超声频谱能量对材料晶粒尺寸进行表征的方法。通过不同的热处理方式获得了不同晶粒尺寸的奥氏体不锈钢材料，再分别利用衰减系数法、声速法和频谱能量法对材料的晶粒尺寸进行表征。结果表明：频谱能量法得到的衰减系数与平均晶粒尺寸呈非线性关系，晶粒尺寸的预测误差在4％～15％以内，优于传统的分析方法，证明了新方法的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐金梧	北京科技大学机械工程学院	152	2579	27.0	46.0
2	黎敏	北京科技大学机械工程学院	55	385	9.0	17.0
3	肖会芳	北京科技大学国家板带生产先进装备工程技术研究中心	14	19	3.0	4.0
4	周通	北京科技大学机械工程学院	3	13	3.0	3.0
5	王善超	北京科技大学机械工程学院	2	11	2.0	2.0