钼合金磁控溅射镀镍薄膜工艺及后续热处理

• 作者: 张恒 张扬 洪波 潘应君
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 镍薄膜 沉积速率 附着力 热处理
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 膜层技术 Coating Technology
• 页码范围: 23-28
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 3028字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.09.005

摘要

目的：优化钼表面直流磁控溅射镀镍薄膜的工艺,提出后续热处理方法。方法设计正交实验,探究溅射功率、溅射气压、负偏压和沉积时间对镍薄膜沉积速率和附着力的影响,从而优化工艺参数。利用扫描电镜和平整度仪对最佳工艺参数下制备的薄膜的组织结构进行表征,并研究后续热处理对薄膜附着力的影响。结果工艺参数对镀镍薄膜沉积速率影响的主次顺序为：功率>溅射气压>负偏压；对薄膜附着力的影响主次顺序为：负偏压>沉积时间>功率>溅射气压。随溅射功率增大,沉积速率增大,薄膜附着力先增后减；随溅射气压增大,沉积速率和薄膜附着力均先增后减。负偏压增大对沉积速率影响较小,但有利于提高薄膜附着力。随沉积时间延长,薄膜附着力降低。在氢气气氛下进行850℃×1 h的后续热处理,能够促进扩散层的形成,明显提高镍薄膜的附着力。结论最佳镀镍工艺参数为：溅射功率1.8 kW,溅射气压0.3 Pa,负偏压450 V,沉积时间10 min。在该条件下制备的镍薄膜厚度达到1.15μm左右,与基体结合紧密,表面平整、连续、致密。后续增加热处理工序是提高镍薄膜附着力的有效方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘应君		72	522	12.0	19.0
2	张恒		21	120	6.0	10.0
3	洪波		7	18	3.0	4.0
4	张扬		13	21	3.0	4.0