有机胶体黏附力作用下的钎焊工艺

• 作者: 侯金保 孙强 李晓红 赵磊
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 胶体 钎焊 复合材料
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 63-68
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.12.011

摘要

利用有机胶体的黏附作用力改善待连接表面的界面张力，可为实现异种材料间的钎焊连接提供有利条件。以环氧树脂为黏性胶体，TiH2粉为活性元素源，AgCu 共晶合金箔为钎料，将 TiH2与环氧树脂混合后涂敷在 SiO2f／SiO2复合材料表面，并在此表面进行钎料润湿实验。结果表明：胶体黏附力对钎料的润湿铺展具有促进作用。将此工艺用于钎焊连接，可实现 SiO2f／SiO2复合材料、Cf／SiC 复合材料以及 Al2 O3陶瓷与 Invar 合金的冶金致密连接。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓红		79	787	16.0	21.0
2	赵磊		8	25	4.0	5.0
3	侯金保		41	240	8.0	13.0
4	孙强		8	15	2.0	3.0