键合强度试验能力验证的研究

• 作者: 张吉 杨城 潘凌宇 王伯淳 谭晨 马清桃
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元器件 能力验证 键合强度
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3115字
• 语种: 中文

摘要

电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA（破坏性物理分析）试验时，均要求进行键合强度试验，但键合强度试验属于破坏性试验，每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基于此，通过研究制定了合适的键合强度试验能力验证方案，组织开展了键合强度的能力验证试验。然后统计分析不同实验室的键合强度试验结果，按CNAS-GL02：2006《能力验证结果的统计处理和能力评价指南》和《能力验证指南》规定的方法对各个实验室的键合强度试验结果进行满意度评价，同时验证了该实验室在键合强度试验项目上的能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张吉	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	5	7	2.0	2.0
2	王伯淳	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	6	4	1.0	1.0
3	杨城	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	8	9	2.0	3.0
4	谭晨	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	3	2	1.0	1.0
5	马清桃	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	4	5	1.0	2.0
6	潘凌宇	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	5	19	2.0	4.0