弹载 SAR 伺服控制焊点故障分析

• 作者: 程林
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 故障 热应力 随机振动 表面贴装
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: ?抗恶劣环境设计与试验技术 ?
• 页码范围: 11-14,18
• 页数: 5页
• 分类号: TH165|TP391.9
• 字数: 2187字
• 语种: 中文

摘要

针对弹载SAR伺服控制板焊点脱落故障，从整机随机振动加速度响应，单板级热应力和随机振动应力分析排查故障原因，根据仿真结果提出工艺参数优化和设计改进建议。仿真结果表明，伺服控制板的加速度响应是基础激励的1．78倍；金属陶瓷芯片采用表面贴装工艺组装时对热应力敏感，增加焊料厚度有利于降低热应力；带引脚芯片采用堆焊工艺时对振动应力敏感，在芯片与印制板之间点胶有利于降低振动应力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程林	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	28	3.0	4.0