导电浆料用超细铜粉的制备

• 作者: 温益 陈洪龄
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 超细铜粉 水合肼 化学还原 粒径
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TQ031
• 字数: 4437字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16247/j.cnki.23-1171/tq.20150511

摘要

以明胶为分散剂,通过葡萄糖-水合肼两步法液相化学还原CuSO4·5H2O制备超细铜粉,并对产物进行X射线衍射(XRD)、粒度分布、扫描电子显微镜(SEM)的表征.XRD分析表明水合肼浓度达到4.8mol·L-1时,两步还原法制得的超细铜粉颗粒中不再含氧化亚铜;粒度分布分析结果显示,不同温度和不同水合肼浓度对铜粉颗粒尺寸分布有很大的影响,反应温度升高铜粉粒径集中呈现上升趋势,而水合肼浓度增大铜粉粒径集中呈现下降趋势;SEM表明随着明胶加入量的增多,铜粉的粒径先减小后增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈洪龄	南京工业大学化学化工学院	82	843	15.0	24.0
2	温益	南京工业大学化学化工学院	2	1	1.0	1.0