铜包钢复合材料发展现状

• 作者: 吴永平 庄秀发 张少宗
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 钢 铜包钢 CCS
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与简介
• 页码范围: 55-60
• 页数: 6页
• 分类号: TN784
• 字数: 5082字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2015.04.014

摘要

本文介绍了铜包钢复合材料的机械性能、导电性能、应用案例、主要制备方法的原理和特点，关键性能测量方法，并对近年来国内外铜包钢的研究现状进行了评述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张少宗	上海交通大学材料科学与工程学院	19	220	8.0	14.0
2	吴永平	上海交通大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0
3	庄秀发	上海交通大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0