硅对热浸镀ZnAl4合金镀层组织及生长动力学的影响

• 作者: 刘亚 吕维 吴长军 宋媛媛 彭浩平 涂浩 苏旭平
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 热浸镀锌铝 界面反应 扩散通道
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 815-821
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.443|TB115
• 语种: 中文

摘要

采用热浸镀法在纯铁片表面制备锌铝合金镀层,研究纯铁片在锌铝熔池(ZnAl4)中的界面反应,分析熔池中添加硅元素对镀层组织与生长动力学的影响.结果表明:随热镀时间延长,锌铝凝固组织与基体间的金属间化合物层(即中间合金层)的厚度增加.熔池中加入0.15％Si时,铁铝金属间化合物层的生长受到抑制,厚度减小,特别是在600℃时厚度减小更明显.Si在金属间化合物层中富集,使Fe和Al原子通过液相通道相互扩散受到阻碍,铁铝抑制层稳定存在,从而降低金属间化合物层的厚度.熔池中硅含量增加至0.30％时,对于铁锌合金层的抑制作用消失,合金层结构与不含硅时相似,形成Fe2Al5/FeAl3/(Zn-Al)液相凝固组织.中间合金层的厚度随时间延长呈抛物线增长,表明镀层的形成受扩散控制;但适量硅在中间合金层的溶解能阻碍铁锌原子的扩散,从而抑制镀层过度生长.