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Sn-Bi低温焊膏用助焊剂的研制
Sn-Bi低温焊膏用助焊剂的研制
作者:
吕金梅
周荣
周荣锋
王慧
秦俊虎
蒋业华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低温焊膏
助焊剂
扩展率
摘要:
针对Sn42Bi58低温焊料的特点,通过筛选松香、溶剂、活性剂、三乙醇胺的种类和配比,并以扩展率为主要性能指标对其进行测试,研制Sn42Bi58低温焊膏用助焊剂.结果表明,当两种不同松香质量分数比为1∶1,两种不同溶剂的质量分数比为2∶1,活性剂、三乙醇胺的质量分数分别为4.5%、1.0%时,助焊剂具有很好的稳定性和助焊性能,用其所配置的焊膏,其焊后焊点光亮饱满,扩展率达到84.1%.
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气质联用法
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助焊剂
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P对Sn-Bi合金组织与性能的影响
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P
Sn-Bi
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文献信息
篇名
Sn-Bi低温焊膏用助焊剂的研制
来源期刊
云南冶金
学科
工学
关键词
低温焊膏
助焊剂
扩展率
年,卷(期)
2015,(1)
所属期刊栏目
金属材料与加工
研究方向
页码范围
53-56,66
页数
5页
分类号
TG42
字数
3041字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周荣
昆明理工大学材料科学与工程学院
257
1741
19.0
27.0
2
蒋业华
昆明理工大学材料科学与工程学院
329
2172
21.0
29.0
3
周荣锋
昆明理工大学材料科学与工程学院
82
477
12.0
17.0
4
秦俊虎
13
55
5.0
7.0
5
吕金梅
15
34
3.0
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6
王慧
昆明理工大学材料科学与工程学院
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引证文献(3)
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引证文献(1)
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节点文献
低温焊膏
助焊剂
扩展率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
云南冶金
主办单位:
云南省金属学会
昆明冶金研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1006-0308
CN:
53-1057/TF
开本:
大16开
出版地:
昆明市圆通北路86号
邮发代号:
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
2582
总下载数(次)
2
总被引数(次)
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