风电叶片蒙皮与腹板粘接红外热成像检测研究

• 作者: 孟梨雨 张存林 曾智 王冠 陶宁
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 风电叶片 蒙皮与腹板粘接 无损检测 持续热激励红外热成像技术
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 174-178
• 页数: 5页
• 分类号: TP274.52
• 字数: 2561字
• 语种: 中文

摘要

采用主动式持续热激励红外热成像技术对几个不同蒙皮厚度的粘接试件进行检测,并结合后续数据重建等算法,可有效提高蒙皮与腹板间有胶区与无胶区之间的热对比度,实现了蒙皮与腹板之间粘接检测.从而验证了大功率持续热激励的红外热成像技术应用于风电叶片无损检测领域的可行性,为风电叶片中较深缺陷的无损检测提供了新的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张存林	首都师范大学物理系	111	1730	24.0	35.0
2	孟梨雨	首都师范大学物理系	1	9	1.0	1.0
3	曾智	首都师范大学物理系	6	47	4.0	6.0
4	王冠	首都师范大学物理系	4	10	1.0	3.0
5	陶宁	首都师范大学物理系	9	93	6.0	9.0