晶化对 Ti60Zr10Ta15Si15 非晶合金生物腐蚀行为的影响

• 作者: 吴学庆 林建国 王红亮
• 来源期刊: 现代应用物理
• 学科: 工学
• 关键词: 钛基非晶合金 晶化 电化学腐蚀
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 凝聚态物理和材料科学
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TG166
• 字数: 2784字
• 语种: 中文

摘要

用单辊甩带法制备了不含高生物毒性元素的Ti60Zr10Ta15Si15非晶薄带,并在高于其晶化开始温度的不同温度下对该非晶薄带进行了真空退火,研究了该非晶薄带在磷酸盐缓冲溶液(PBS)中的电化学腐蚀行为及热处理对其显微组织及其电化学行为的影响.结果表明,用单辊甩带法制备的Ti60 Zr10 Ta15Si15金属薄带为完全的非晶态结构,其玻璃转变温度和晶化开始温度分别为759 K和833 K,经过878 K真空热处理后,薄带发生了部分晶化,在非晶的基底上析出了Ti相;经过938 K热处理后,薄带发生了完全晶化,晶化相主要由Ti、Si3Ta5和SiZr以及TiSi组成.动电位极化测试表明,该非晶合金在PBS溶液中可表现出较为优异的耐蚀性能,部分晶化可进一步提高该合金的耐蚀性能,而完全晶化的合金抗腐蚀性能明显下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林建国	湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室	65	175	7.0	9.0
2	吴学庆	湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室	4	15	3.0	3.0
3	王红亮	湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0