固溶处理对电子束熔炼镍基740合金组织与硬度的影响

• 作者: 李佳艳 游小刚 石爽 谭毅 魏鑫
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 固溶处理 电子束熔炼 高温合金 γ'相
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 90-97
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

利用电子束熔炼技术制备了镍基740高温合金,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪和维氏硬度计对740合金显微组织与硬度进行了表征,研究了固溶温度与时间对740合金显微组织与硬度的影响.结果表明,当固溶温度低于1210℃时,随着固溶温度的增加,TiNiSi相逐渐固溶到基体中.在1210℃进行固溶,随着固溶时间的增加,基体中一次MC碳化物尺寸减小.当固溶温度为1220℃时,长时间的固溶处理导致M23C6碳化物的分解,时效后晶界的G相由筏化的γ'相转变而来.1210℃与1220℃固溶处理2h后时效处理得到的二次相平均尺寸均小于30 nm,其体积分数均为40％左右.在1230℃固溶将会导致固溶微孔的形成.740合金的维氏硬度值随固溶时间的增加变化不大,时效后合金的硬度显著增加,其值由位错之间以及位错与二次相的相互作用决定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭毅	大连理工大学材料科学与工程学院	50	241	10.0	13.0
3	李佳艳	大连理工大学材料科学与工程学院	22	66	5.0	7.0
5	游小刚	大连理工大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	2.0
13	魏鑫	大连理工大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0