一种T/R组件热场问题的研究

• 作者: 刘伟 周骏 沈亚 盛重
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 热设计 高密度
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TN802
• 字数: 2356字
• 语种: 中文

摘要

T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施，采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究，并利用红外热分析仪进行测试验证，并将仿真结果与实验结果进行对比，两者结果吻合较好，满足T/R组件的使用要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈亚		9	37	4.0	5.0
3	周骏		1	2	1.0	1.0
7	刘伟		1	2	1.0	1.0
8	盛重		3	8	2.0	2.0