TATB／H MX基PBX的水悬浮包覆工艺研究

• 作者: 王晶禹 雷英春
• 来源期刊: 火炸药学报
• 关键词: 应用化学 TATB PBX 水悬浮包覆技术 堆积密度 表面活性剂 Span-80 Tween-80
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TJ55|TQ560.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.14077/j.issn.1007-7812.2015.04.013

摘要

采用水悬浮包覆技术制备了 TATB／HMX 基 PBX，研究了料液比（TATB／HMX 与纯净水的质量比）、温度、真空压力、颗粒的成熟时间、表面活性剂等因素对TATB／H MX基PBX包覆效果的影响。结果表明，当料液比为1∶10时，水对包覆颗粒的打磨作用明显；真空压力为0．045 MPa时，60℃可以使乙酸乙酯／水恒沸物不沸腾，且包覆颗粒呈球形；在温度为60℃、真空压力为0．045 MPa、搅拌速率为500 r／min 条件下，控制成熟时间为3 min， TATB／HMX基PBX的最大堆积密度为0．8240 g／cm3；Span-80／Tween-80（质量比6∶4）复合表面活性剂可明显改善TATB／H MX基PBX的包覆效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晶禹	中北大学化工与环境学院	164	1108	15.0	22.0
2	雷英春	中北大学化工与环境学院	20	87	6.0	9.0