聚酰亚胺／SiO2纳米复合抗原子氧气凝胶的合成与性能

• 作者: 刘金刚 房光强 李华 杨士勇 杨海霞 栗付平 沈登雄
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 聚酰亚胺气凝胶 SiO2 纳米粒子 POSS 超临界二氧化碳 抗原子氧
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 17-23
• 页数: 7页
• 分类号: TB324
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.12.004

摘要

以3，3′，4，4′-联苯四酸二酐（sBPDA）和2，2′-二甲基-4，4′-二氨基联苯胺（DMBZ）为聚合单体，八（氨基苯基）聚倍半硅氧烷（OAPS）为交联剂，SiO2纳米粒子为填料，采用超临界二氧化碳干燥工艺制备了一系列聚酰亚胺（PI）／SiO2纳米复合气凝胶（CPIA-SiO2-0～CPIA-SiO2-7）。研究表明：SiO2纳米粒子的引入对 PI 气凝胶的耐热性能未产生显著的影响。然而，随着 SiO2纳米粒子含量的增加，PI 气凝胶的孔隙率从89．6％逐渐降低至79．4％，BET 表面积也随之从425．5m2／g 降低至380．2m2／g，纳米泡孔孔径分布呈现出变宽的趋势。SiO2的引入显著提高了 PI 气凝胶的抗原子氧侵蚀能力，含量为7％（质量分数，下同）的 PI／SiO2复合气凝胶 CPIA-SiO2-7的原子氧侵蚀率（2．6％）仅为不含 SiO2气凝胶 CPIA-SiO2-0的原子氧侵蚀率（12．3％）的1／5左右。