钨和氧化钨对银镍触头材料性能的影响

• 作者: 刘晗 张天锦 李波 王振宇 黄锡文
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 银镍电触头 钨 氧化钨 添加剂
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 研究?分析
• 页码范围: 3-6,12
• 页数: 5页
• 分类号: TM501+.3|TG146.3+2
• 语种: 中文

摘要

本文对分别掺杂W和WO3两种不同添加剂的银镍触头材料（85%含银量）进行电性能、力学物理性能及微观组织对比分析。在添加剂的成分、颗粒尺寸及分布相同时，两种材料的微观组织、抗拉强度及断后伸长率几乎相同，在显微硬度和接触电阻上略有差别，而在电弧侵蚀和材料转移上有明显区别。相对于WO3而言，W的添加降低了AgNi(15)触头材料的较大抗熔焊力出现概率。对于因电弧侵蚀导致的材料损失，添加1.5%的W要比1.5%的WO3低。在电弧作用下掺杂WO3的触头材料表面有较大镍颗粒的团聚，这可能是由于WO3的添加影响了其材料的转移。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张天锦		7	29	3.0	5.0
2	李波		7	14	2.0	3.0
3	黄锡文		7	50	5.0	7.0
4	王振宇		13	32	4.0	5.0
5	刘晗		2	5	1.0	2.0