LTCC集成电阻的精细控制

• 作者: 李俊 杨伟 王亮 贾少雄 黄旭兰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 内埋电阻 印刷工艺 精度
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 页码范围: 30-33,37
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3052字
• 语种: 中文

摘要

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC）技术，具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式，表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料，设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺，使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨伟	中国电子科技集团公司第二研究所	22	50	4.0	6.0
2	王亮	中国电子科技集团公司第二研究所	13	9	2.0	2.0
3	李俊	中国电子科技集团公司第二研究所	38	117	4.0	9.0
4	贾少雄	中国电子科技集团公司第二研究所	11	19	3.0	3.0
5	黄旭兰	中国电子科技集团公司第二研究所	2	4	1.0	2.0