金刚石颗粒与硅基底的超声焊接及场发射性能

• 作者: 刘璇 刘畅 张亚非 王楠 苏言杰 赵波
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声纳米焊接 场发射阴极 金刚石颗粒 硅 场发射
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 123-128
• 分类号: TN27
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2015.02.011

摘要

采用一种超声焊接工艺,通过施加纳米幅度的超声水平振动将金刚石颗粒牢固地焊接于硅基底表面.在此过程中超声力小于硅所能承受的剪切应力,使硅表面得以发生超声软化进而促成焊接的形成.焊接界面的分析结果表明硅与金刚石颗粒之间的连接不仅仅是机械嵌合,还包括原子之间的键合.当焊接时间为5 s、振幅为500 nm时形成了稳固的纳米焊接.焊接后的金刚石场发射阴极获得了较低的开启场强(电流密度为1 μA/cm2时的场强)1.4 V/μm,并且当电场强度达到9.6 V/μm时,可获得到高达1 mA/cm2的电流密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘畅	上海交通大学电子信息与电气工程学院	43	235	9.0	14.0
2	赵波	上海交通大学电子信息与电气工程学院	26	346	12.0	17.0
4	张亚非	上海交通大学电子信息与电气工程学院	46	182	8.0	12.0
5	刘璇	上海海洋大学工程学院	15	22	3.0	3.0
6	王楠	江苏师范大学物理与电子工程学院	2	7	1.0	2.0
9	苏言杰	上海交通大学电子信息与电气工程学院	6	14	2.0	3.0