Si含量对经时效处理的C72500合金组织和性能的影响

• 作者: 刘东辉 赖永炳 邓丽华 钟轩
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: C72500合金 Si 时效 电导率 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 3176字
• 语种: 中文

摘要

采用扫描电镜、能谱分析、X射线衍射、电导率和力学性能测试等方法,研究了Si含量(0.10％、0.15％、0.20％、0.25％、0.30％)对时效处理后C72500合金的显微组织、物理性能和力学性能的影响.研究结果表明,Si能细化合金的晶粒,在合金基体中形成Ni2Si和Ni31Si12相,在时效过程中,Ni2Si相析出能阻碍晶粒长大并使合金产生时效硬化.经时效处理的合金的电导率和抗拉强度都随合金中Si含量的增加而增大.当合金中Si含量为0.30％(质量分数)时,经400℃×4h时效处理后的合金的电导率为16.0％ IACS,抗拉强度为826 MPa,断后伸长率为6.8％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟轩		8	2	1.0	1.0
2	刘东辉		9	12	3.0	3.0
3	赖永炳		2	0	0.0	0.0
4	邓丽华		3	6	2.0	2.0