铜基材料非水基凝胶注模成形工艺的研究

• 作者: Karima 刘博文 王召利 王聪聪 程诚 纪箴 贾成厂 黄小泓
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 非水基凝胶注模 烧结温度 保温时间 致密度
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 248-253,269
• 页数: 7页
• 字数: 3411字
• 语种: 中文

摘要

利用自主开发的非水基凝胶体系制备了铜基材料,通过分析坯体的热重、差热曲线制定了合适的烧结制度,通过扫描电镜对烧结坯体的形貌进行观察,探究了烧结温度和保温时间对烧结的影响.结果表明,凝胶体系适合于铜基材料,坯体在980℃温度下保温3小时烧结状态较好.温度过低,胶体排除不净,影响粉末颗粒黏结;温度过高,则会导致颗粒熔化变形.保温时间过短,粉末未全部黏结;保温时间过长,则会使颗粒长大、合并,出现裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学新材料技术研究院	227	1841	21.0	26.0
2	纪箴	北京科技大学新材料技术研究院	36	201	9.0	12.0
3	王聪聪	北京科技大学新材料技术研究院	8	35	4.0	5.0
4	王召利	北京科技大学新材料技术研究院	7	31	3.0	5.0
5	刘博文	北京科技大学新材料技术研究院	14	62	5.0	7.0
6	程诚	北京科技大学新材料技术研究院	4	17	2.0	4.0
7	黄小泓	北京科技大学新材料技术研究院	5	18	2.0	4.0
8	Karima	北京科技大学新材料技术研究院	1	1	1.0	1.0