SiC单晶生长界面形状计算机模型的建立及验证

• 作者: 孟大磊 程红娟 窦瑛
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 SiC单晶 温度场 线圈位置 生长界面形状
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 半导体材料
• 页码范围: 850-855
• 分类号: TN304.24
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.11.010

摘要

利用多物理场耦合模拟软件研究了3英寸(1英寸=2.54 cm)碳化硅(SiC)单晶生长中感应线圈位置对单晶生长系统温度场的影响.分析了感应线圈位置变化对晶体表面径向温度、晶体内部轴向温度以及晶体生长界面形状的影响.同时分析了不同生长时期晶体的界面形状和各向温差的变化规律,建立了3英寸SiC单晶生长界面形状计算机模型,进而将计算机模拟得到的晶体界面形状与单晶生长对照实验获得晶体的界面形状相对比,验证了该模型的可靠性.以此为依据,优化了单晶生长工艺参数,获得了理想的适合3英寸SiC单晶生长的温度场,并成功获得了高质量的3英寸SiC单晶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程红娟	中国电子科技集团公司第四十六研究所	44	47	4.0	5.0
2	孟大磊	中国电子科技集团公司第四十六研究所	10	9	1.0	2.0
3	窦瑛	中国电子科技集团公司第四十六研究所	4	0	0.0	0.0