从联发科立锜并购案看模拟IC和数字IC厂的差异

• 作者: 技闻
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 数字电路 模拟电路
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 话说芯片
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN40
• 字数: 2537字
• 语种: 中文

摘要

全球手机芯片大厂联发科、台湾模拟IC龙头大厂立锜科技共同宣布联发科将收购立铸科技,并预计于2016年完成100％持股,一家是台湾最大的数字IC设计公司,一家是台湾最大的模拟IC设计公司,这样的合并案透露了IC设计界重要的信息.