钨钼固溶体合金的价电子结构及其性能研究

• 作者: 刘宁 刘爱军 汤振齐 苏宇 陈天宝
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 固溶体合金 价电子 键距差 硬度
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.4+11|TG146.4+12
• 字数: 3076字
• 语种: 中文

摘要

根据固体与分子的经验电子理论(EET),采用键距差(BLD)方法和平均原子模型分析了W-Mo固溶体合金的价电子结构.从电子结构层次探讨了合金元素对基体的固溶强化效应.结果表明,在一定范围内,随着Mo含量的增加,W-Mo固溶体最强键的共价电子数、W-Mo固溶体共价电子数占总价电子数的百分数也逐渐增加,表明固溶体合金的硬度、强度逐渐增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宁	合肥工业大学材料学院	233	2773	25.0	42.0
2	刘爱军	合肥工业大学材料学院	38	84	6.0	7.0
3	陈天宝	合肥工业大学材料学院	5	9	2.0	2.0
4	苏宇	合肥工业大学材料学院	4	48	3.0	4.0
5	汤振齐	合肥工业大学材料学院	4	14	3.0	3.0