低压焊接转子轮盘热处理工艺数值模拟

• 作者: 于秀平 张超 赵丽
• 来源期刊: 一重技术
• 学科: 工学
• 关键词: 轮盘 淬火 相变 温度场 应力场
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TG15
• 字数: 3957字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3355.2015.03.017

摘要

利用Deform-3D软件中的热处理模拟板块对25Cr2Ni2MoV钢制低压焊接转子轮盘的淬火热处理工艺过程进行数值模拟，计算出轮盘在淬火过程中关键部位温度场和应力场的变化，分析轮盘在热处理完成后内部组织的分布特点，估算轮盘边缘在淬火过程中三向应力状态的变化，为进一步工艺的优化提供依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丽		3	0	0.0	0.0
2	张超		3	1	1.0	1.0
3	于秀平		1	0	0.0	0.0