无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究

• 作者: 曾振欧 范小玲 谢金平 黄灵飞
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锡合金 仿金 无氰电镀 焦磷酸盐 添加剂
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 589-594
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2728字
• 语种: 中文

摘要

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为：K4P2O7·3H2O 240 g/L，Sn2P2O72.0 g/L，Cu2P2O7·3H2O 24 g/L，pH 8.7。结果表明，采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时，只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 mL/L时，在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时，在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时，均可获得光亮的仿金镀层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾振欧	华南理工大学化学与化工学院	68	799	17.0	24.0
2	谢金平		41	129	6.0	7.0
3	范小玲		24	71	5.0	6.0
4	黄灵飞	华南理工大学化学与化工学院	2	9	2.0	2.0