探究我国集成电路产业知识传播的要素与模式

• 作者: 周建民
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 社会科学
• 关键词: 传播要素 传播模式 集成电路 IC咖啡
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: G209
• 字数: 6269字
• 语种: 中文

摘要

研究知识传播的原理,分析信息社会新环境下知识传播的发展趋势,充分利用传统媒体的手段方式,融入新媒体模式,有利于促进我国集成电路(IC)产业在知识积累和知识创新方面持续进步.媒体要发挥推动我国电子产业、特别是集成电路产业快速发展进程中的积极作用,成为产业进步的知识传播平台.在“互联网+”时代,累积先行者的智慧,激励年轻一代的创新,无论传统媒体还是新媒体都大有可为.