硅烷偶联剂对超细蒙脱土的表面改性

• 作者: 何文涛 吴伟 尹晓刚 徐国敏 杨明 田琴 秦舒浩
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅烷偶联剂 超细蒙脱土 表面改性 结构性能 接枝
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 国家复合改性聚合物材料工程研究中心特辑
• 页码范围: 35-37,40
• 页数: 4页
• 分类号: TB321
• 字数: 2798字
• 语种: 中文

摘要

采用不同结构的硅烷偶联剂(KH550、KH560、KH570)分别对超细蒙脱土进行接枝改性,并利用热失重分析(TGA)、X射线衍射分析(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对其结构性质进行表征,研究结果表明:经KH560接枝的细化蒙脱土层间距最大,其次为经KH550接枝的细化蒙脱土,而经KH570接枝的细化蒙脱土层间距最小.比较而言,经KH560接枝的细化蒙脱土颗粒表面分散片层最多,其次为经KH550接枝的细化蒙脱土,而经KH570接枝的细化蒙脱土表面分散片层最少.