变位自转双平面研磨轨迹的研究与实验

• 作者: 刘清 张广鹏 杨庆超 陈磊 黄玉美
• 来源期刊: 西安理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 变位自转 研磨 轨迹 仿真
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 439-442,453
• 页数: 5页
• 分类号: TH112.5
• 字数: 2551字
• 语种: 中文

摘要

以变位自转双平面研磨机为平台,仿真下研磨盘三种基本运动情况下变位自转双平面研磨轨迹,并进行了相应实验;仿真和实验结果一致表明,变位自转双平面研磨机具有良好的研磨轨迹和研磨效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄玉美	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	210	3102	26.0	48.0
2	张广鹏	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	62	803	13.0	27.0
3	刘清	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	14	37	4.0	5.0
5	陈磊	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	6	53	4.0	6.0
8	杨庆超	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	1	0	0.0	0.0