飞思卡尔推出突破性的大功率塑封晶体管,进一步扩大耐用的射频产品组合

• 作者: 江安庆
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封晶体管 塑料封装 陶瓷封装 产品组合 焊接工艺 尺寸公差 射频性能 广播发射机 工业市场 月会
• 年，卷（期）: bdtxx,（2）
• 页码范围: 15-15
• 页数: 1页
• 分类号: TN32

摘要

【正】飞思卡尔半导体日前推出了业界最高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250W CW,而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容,支持严苛的尺寸公差,与陶瓷封装的晶体管相比,其热阻减少了30%。