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摘要:
【正】飞思卡尔半导体日前推出了业界最高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250W CW,而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容,支持严苛的尺寸公差,与陶瓷封装的晶体管相比,其热阻减少了30%。
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文献信息
篇名 飞思卡尔推出突破性的大功率塑封晶体管,进一步扩大耐用的射频产品组合
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 塑封晶体管 塑料封装 陶瓷封装 产品组合 焊接工艺 尺寸公差 射频性能 广播发射机 工业市场 月会
年,卷(期) bdtxx,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 15-15
页数 1页 分类号 TN32
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塑封晶体管
塑料封装
陶瓷封装
产品组合
焊接工艺
尺寸公差
射频性能
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工业市场
月会
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
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11
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