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羟基硅油对聚氨酯热熔胶性能的影响
羟基硅油对聚氨酯热熔胶性能的影响
作者:
吴冶平
廖宏
王浩旭
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
聚氨酯
热熔胶
羟基硅油
耐热性
粘接强度
摘要:
以聚己二酸丁二醇酯(PBA)、羟基硅油(PDMS)和4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)为主要原料,合成了有机硅改性的PU-HMA(聚氨酯热熔胶).研究结果表明:PDMS明显改善了PU-HMA的疏水性,并且随着PDMS比例的增加,PU-HMA的耐热性得到改善,粘接强度呈下降趋势;当n(PBA)∶n(PDMS)=6∶1时,PU-HMA的表面水接触角提高了约15°、熔点提高了19℃且粘接强度(2.98 MPa)降幅不大.
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文献信息
篇名
羟基硅油对聚氨酯热熔胶性能的影响
来源期刊
中国胶粘剂
学科
工学
关键词
聚氨酯
热熔胶
羟基硅油
耐热性
粘接强度
年,卷(期)
2015,(7)
所属期刊栏目
研制和应用
研究方向
页码范围
35-38
页数
4页
分类号
TQ433.432|TQ436.4
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
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廖宏
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节点文献
聚氨酯
热熔胶
羟基硅油
耐热性
粘接强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国胶粘剂
主办单位:
上海市合成树脂研究所
全国粘合剂信息站
中国胶粘剂和胶粘带工业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-2849
CN:
31-1601/TQ
开本:
大16开
出版地:
上海市漕宝路36号
邮发代号:
4-454
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
3748
总下载数(次)
15
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