分子动力学方法研究铜/环氧树脂界面黏结性能

• 作者: 辛东嵘 辛浩
• 来源期刊: 郑州大学学报（理学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 分子动力学 相互作用能 高温高湿
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: O56
• 字数: 1140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6841.2015.03.014

摘要

采用分子动力学方法研究了电子封装界面铜/环氧树脂相互作用能，并考虑环氧树脂交联程度、温度和含湿量的影响。研究结果表明，环氧树脂交联程度对铜/环氧树脂界面相互作用能几乎没有影响，而高温和高湿都会使铜/环氧树脂界面黏结性能明显下降。分析表明，湿气含量较高时，湿气穿越环氧树脂层聚集在铜与环氧树脂之间。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辛东嵘	福建工程学院土木工程学院	4	2	1.0	1.0
5	辛浩	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	3	5	1.0	2.0