电子布纬结的成因分析与探讨

• 作者: 刘文科
• 来源期刊: 玻璃纤维
• 学科: 工学
• 关键词: 电子布 纬结 原因分析 CCL 织机
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 产品和工艺研究
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.77+7.11
• 字数: 2457字
• 语种: 中文

摘要

介绍了电子布织造的纬结定义以及在CCL客户处的应力集中和断裂风险,根据织机处产生纬结的左中右位置和形态,着重对电子布纬结产生的主要原因进行分析与探讨,为解决电子布生产中的纬结异常提供了技术解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘文科		3	2	1.0	1.0