低介电常数聚酰亚胺多孔薄膜的制备

• 作者: 周福龙 李耀星 汪英 王汝柯
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺 多孔薄膜 成孔剂 介电常数
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 14-16,20
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.3
• 语种: 中文

摘要

以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为单体，以三聚氰胺为成孔剂，制得一种聚酰亚胺多孔薄膜，并对薄膜的微观结构、力学性能及介电常数等进行测试。结果表明：制备该聚酰亚胺多孔薄膜的成孔工艺简单可行，三聚氰胺成孔剂可用热水溶解的方法去除。多孔薄膜孔洞数量多，且分布比较均匀。薄膜的介电常数较低、力学性能良好、吸湿率较低。当三聚氰胺添加量分别为25%和40%时，聚酰亚胺多孔薄膜的介电常数分别为1.82和1.36，聚酰亚胺多孔薄膜的拉伸强度分别为86 MPa和74 MPa，断裂伸长率分别为15%和10%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李耀星		14	67	5.0	7.0
2	汪英		7	21	3.0	4.0
3	周福龙		7	16	3.0	4.0
4	王汝柯		3	11	2.0	3.0