嵌段聚醚低聚物HLP/8对精裱胶性能的影响

• 作者: 施云海 梁善 王以元 顾宇辉
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌段聚醚低聚物 精裱胶 性能影响
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437+.2
• 字数: 2922字
• 语种: 中文

摘要

以嵌段聚醚低聚物HLP/8为添加剂,探讨不同添加量对精裱胶319黏度、开放时间、粘接性能及稳定性等主要性能的影响.实验发现HLP/8与319相容性良好,当HLP/8添加量为2～5％时,精裱胶319的综合性能较好,黏度从15 000 mPa·s增加到20 000 mPa·s以上,开放时间从5 min增加到60 min左右,初粘性增加明显,持粘性影响较小,高温、常温和低温粘接性能均有一定程度的提高.且在相同开放时间50 min的条件下,铜版纸对灰板纸的粘接强度不断增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施云海	华东理工大学化学工程研究所	38	339	10.0	18.0
2	王以元		6	21	4.0	4.0
3	顾宇辉		6	21	4.0	4.0
4	梁善	华东理工大学化学工程研究所	5	6	2.0	2.0