Co对熔渗法制备金刚石/Cu复合材料性能的影响

• 作者: 任淑彬 曲选辉 洪庆楠 陈志宝
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 复合材料 铜 金刚石 钴 性能
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 49-53,57
• 页数: 6页
• 字数: 2954字
• 语种: 中文

摘要

采用熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究了采用15 μm和50 μm金刚石颗粒进行组合,体积分数为60％时基体中添加Co对复合材料的致密度、导热率、热膨胀系数及抗弯强度的影响.结果表明,随着Cu中Co含量的增加,复合材料达到熔渗致密时的温度也逐渐增加.采用同一合金成分,过高的熔渗温度会造成复合材料致密度的降低;当Cu中Co含量为2％时,复合材料的导热率提高了57％,达到347 W/(m·K),Co含量超过2％后复合材料的导热率开始降低;而Co含量的增加对降低复合材料的热膨胀系数、提高抗弯强度是有利的,这主要归因于铜中加入Co后对金刚石与Cu的界面改善作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学新材料技术研究院	389	3554	28.0	36.0
2	陈志宝		29	109	6.0	9.0
3	任淑彬		22	232	11.0	14.0
7	洪庆楠		1	4	1.0	1.0