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与智能穿戴相比,意法更看好……
与智能穿戴相比,意法更看好……
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摘要：
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意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
硅
智能穿戴设备监测数据的分析及研究
智能穿戴
生理指标
运动轨迹
文献资料法
数据分析法
基于主动预警的智能穿戴设备
主动安全预警
智能穿戴设备
毫米波雷达
蓝牙通信
STM32
APP
智能可穿戴产品用户体验评价体系研究
智能可穿戴产品
用户体验
评价体系
可穿戴性
内容分析
关键词云
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文献信息
| 篇名 | 与智能穿戴相比,意法更看好…… | ||
| 来源期刊 | 中国电子商情·基础电子 | 学科 | |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2015,（10） | 所属期刊栏目 | 产业聚焦 |
| 研究方向 | 页码范围 | 17 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | |
| 字数 | 930字 | 语种 | 中文 |
| DOI | |||
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中国电子商情·基础电子
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