元器件引脚镀层对焊点质量影响分析

• 作者: 张燕红 王冰 王孝勃
• 来源期刊: 物联网技术
• 关键词: 镀层 焊接 缺陷 分析
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 智能处理与应用
• 页码范围: 56-57,60
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

通过元器件引脚材料、引脚镀层与锡基钎料的焊接工艺,从机理上分析了内部变化因素的相互作用,对引脚镀层通过焊接后引起的变化、可能产生的缺陷模式,进行了分析并采取了预防措施.为满足电子产品焊接质量与可靠性,提升对焊接工艺的认识与思路,焊接高可靠性电子产品提供了一些技术支持以及解决问题的方法.