芯片公司对智能家居的解读以及布局

• 作者: 张瑞吟
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 智慧家庭 智能硬件开发
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 新技术聚焦
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: F426
• 字数: 3238字
• 语种: 中文

摘要

2015中国智慧家庭博览会、中国智能硬件开发者大会在深圳会展中心召开.作为此次展会的重要参展商之一,Marvell技术支持总监孟树受邀发表主题演讲:《跨界融合“芯”动力——看Marvell芯片之道》.同时与之同台亮相的还有小米科技、微软等顶尖厂商,演讲嘉宾阵营覆盖了从产品制造商到芯片提供商整个智能硬件产业链中的佼佼者.