低银Sn-0.45 Ag-0.68 Cu-X无铅钎料性能的对比研究

• 作者: 孟国奇 王怀山 王青萌 甘贵生 罗虎
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 低银SAC-X钎料 漫流性 润湿性 力学性能
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与成形性能
• 页码范围: 51-54,65
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 2807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2015.02.009

摘要

目的：制备一种新型低银亚共晶Sn-0.45Ag-0.68Cu-X( SAC-X)无铅钎料,并对其综合性能进行探究。方法参照国家标准,对其漫流性、润湿性及力学性能进行了测试,并与 Sn-37Pb, Sn-0.7Cu,Sn-3.5Ag-0.6Cu 钎料进行了对比。结果4种钎料漫流性和润湿性大小依次为：Sn-37Pb,Sn-3.5Ag-0.6Cu,SAC-X,Sn-0.7Cu,其中SAC-X钎料铺展率达78.5%,润湿时间为1.3 s,最大润湿力为3.18 mN；SAC-X钎料抗拉强度(40 MPa )与高银Sn-3 .5 Ag-0 .6 Cu钎料(44 MPa )相差不大,但延伸率是高银Sn-3 .5 Ag-0 .6 Cu的1.89倍。结论低银SAC-X钎料综合性能优良,与Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料相差不大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘贵生	重庆理工大学材料科学与工程学院	37	139	6.0	8.0
2	罗虎	重庆理工大学材料科学与工程学院	4	5	1.0	2.0
3	王青萌	重庆理工大学材料科学与工程学院	4	5	1.0	2.0
4	王怀山	重庆理工大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0
5	孟国奇	重庆理工大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0