某产品上弹体断裂原因分析

• 作者: 庄明辉 朱晓英 董志修 赵丽俊 钱晓亮
• 来源期刊: 国防技术基础
• 学科: 工学
• 关键词: 弹体强度 断裂 脆性
• 年，卷（期）: gfjsjc_2015,（5）
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TG142.41

摘要

某产品上弹体材料为50SiMnVB，在靶场试验中上弹体出现断裂。通过断口宏、微观观察、金相组织检查和化学成分分析检测、力学性能试验、验证试验及强度计算等，确定了上弹体断裂性质和原因。结果表明，断裂原因是由于上弹体密封圈槽处壁厚差超差导致壁厚较薄强度不足造成的，加之上弹体材质C元素含量偏高，材料的脆性较大，断口主要是解理断口，同时断口处材料偏析严重，最终导致上弹体出现断裂现象。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱晓亮		15	8	2.0	2.0
2	朱晓英		5	4	1.0	2.0
3	董志修		10	6	1.0	2.0
4	赵丽俊		3	2	1.0	1.0
5	庄明辉		2	3	1.0	1.0