纯相位硅基液晶器件的芯片级封装技术

• 作者: 尤政 张紫辰
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅基液晶器件 封装工艺 光学检测 液晶灌注 取向层处理
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 2322-2330
• 页数: 9页
• 分类号: TN305
• 字数: 8676字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.11.027

摘要

本文讨论了纯相位硅基液晶器件（liquid crystal on silicon device，LCOS）的芯片级封装技术。包括具体基础工艺介绍、关键工艺分析及封装检测、质量控制方法等。其中详细介绍了工艺步骤中的玻璃基板和硅基板的光学预先检测、基板清洗、取向层处理、胶水涂覆、组装封装及灌注液晶工艺。同时在密封胶水涂覆、灌注液晶及如何控制器件厚度的原则问题上做出了重点阐述，最后定义了优质封装质量的纯相位硅基液晶器件应该具备的基本要素。